为满足包装行业对新型解决方案越来越高的需求，柯达和BOBST近日达成战略协议，把柯达技术融入BOBST包装设备生产线中。BOBST目前正在以柯达技术为基础，开发创新的产品。
　　“为了扩展包装设备的能力，我们决定与柯达携手，因为他们在数码印刷领域有着突出的优势。”BOBST集团首席执行官Jean-Pascal Bobst表示，“我们正合力研究创新的解决方案来为客户提供独一无二的商机，帮助其拓展业务。我们期待尽快完成开发和严格的测试工作，最终为我们的用户推出创新的解决方案。”
　　“BOBST在包装行业备受肯定，被视为高质量解决方案的提供商，能很好地预测和满足用户不断变化的需求。”柯达董事长兼首席执行官彭安东（Antonio M. Perez）表示，“我们与BOBST达成的协议，是新柯达开展业务的一个绝佳示范，通过合作和共同产品开发，为客户、合作伙伴，以及柯达自身创造优势。”