芯片封装技术浅析

来源 :大众硬件 | 被引量 : 0次 | 上传用户:lizhuang1022
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
作为硬件爱好者,对于芯片这个词一定再熟悉不过了。那么不论是在新一代芯片发布的时候还是研究极限超频的时候,或者罗列历代芯片特点的时候都会经常提到一个词——封装。而对于封装,身为DIYer的你又有多少了解呢?那么就请跟随笔者来初步了解一下封装的基本知识吧!
其他文献
<正>(48 人)总局机关及直属单位何昕中央纪委驻国家工商行政管理总局纪检组组长陈烨(女)中国市场监督管理学会秘书长地方工商、市场监管部门(以行政区划为序)崔建立北京市工
期刊
探讨了生活用纸几种主要助剂:柔软剂、湿强剂、分散剂、剥离剂和粘合剂等的作用机理,并对使用方法进行了简要介绍。
监测了国内某BCTMP化机浆浆生产线废水发生量、污染负荷。结果表明,该废水最高COD浓度6623mg/l,平均COD4622mg/l,BOD/COD为0.23,属高浓难处理有机废水。经过系统实验室试验,提出了“斜
金远见公司的文曲星在PDA领域可谓家喻户晓,不过其产品线主要集中在低端的电子辞典市场,面对国际市场上的Palm,Pocket PC正式或非正式的进军国内市场,消费者们逐渐意识到高端,使
随着经济的发展,社会对会计的要求越来越高,会计本身也需要不断完善来顺应这一潮流,人作为一种公司的活力的资产,使得人力资源会计的建立与丰富充满了意义。人是具有特殊性的
2007年的外设领域是英雄辈出的一年。在技术和应用的要求下,罗技和微软不断努力,继续扮演王者的角色;RaZER在经过市场考验的洗礼后,不仅堂堂正正地在游戏领域和传统两强持续竞争