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介绍了采用K2TiF6-KBF4-KF-KCl-LiF熔盐体系在石墨基体上电沉积制备TiB2镀层的工艺方法,其电解质组成(质量分数,%)为K2TiR15,KBF424,KF48,KCI8,LiF5.电沉积温度为820℃,电沉积时间为3h,电流密度为0.7A/cm^2.将所制TiB2镀层作为铝电解实验的阴极,在工业铝电解条件下电解4h,考察了Na和铝电解质对其腐蚀渗透情况.SEM分析结果表明,Na,F,Al等元素渗透到TiB2镀层的石墨基体中的量很少,而由XRD分析结果可知TiB2镀层的石墨基体中有少量的N