论文部分内容阅读
来自日本NEC和富士通的订单，将会显著提升台积电和联华电子等外包芯片厂商的业绩。金融危机曾一度让部分芯片厂商陷入亏损境地，经济复苏不同程度刺激了半导体市场需求。富士通已经与台积电达成协议，外包先进半导体设备的生产，其发言人亚当·布兰肯西普表示：“富士通计划今年在台积电工厂中开始并拓展40纳米制程的生产，产品应用于数字音频、视频、手机、游戏和高端服务器等领域。”研究机构野村国际预计，外包芯片市场的营收今年将增长约30％。