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目前,增加IC封装及PCB的线路密度的压力是惊人的,发展趋势也比以往更为迅猛。现在密度增加的需求(图一中陡升的黑线)大大超过传统PCB密度增加的幅度(图一中缓慢上升的线条)。这种增长需求已被许多PCB使用者所预见:NEMI及SIA。当然,PCB制造者也应采用全新的技术适应市场需求。线路密度增加意味着减小PCB线宽和孔径。密度增加的源动力是阵列式封装,如球栅阵列(BGA)和芯片级封装(CSP)。PCB制造者目前也向这类封装(BGA或MCM)提供小型PCB。如果在这种小型PCB上线路密度可大大提高,