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期刊论文
COB芯片组装产品的工艺质量分析
COB芯片组装产品的工艺质量分析
来源 :电子产品可靠性与环境试验 | 被引量 : 0次 | 上传用户:wanjia456
【摘 要】
:
本文对采用板上芯片技术(COB)组装的某电子产品因时间延长而出现的产品质量问题进行了分析。采用故障树的方法,全面找出了可能引起此类问题的工艺原因和物料原因。通过工艺跟踪和质
【作 者】
:
吴懿平
张乐福
【机 构】
:
华中理工大学材料学院
【出 处】
:
电子产品可靠性与环境试验
【发表日期】
:
2000年1期
【关键词】
:
板上芯片
故障树
组装
工艺质量分析
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本文对采用板上芯片技术(COB)组装的某电子产品因时间延长而出现的产品质量问题进行了分析。采用故障树的方法,全面找出了可能引起此类问题的工艺原因和物料原因。通过工艺跟踪和质量检验,确定了引起这类问题的主要原因是由键合焊前的清洗工艺不当所致。实践证明,改进清洗工艺后,产品的质量大大提高。
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