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提高大面积敷铜箔板再流焊接质量的研究

来源 :上海交通大学学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户：gaoerwj

【摘 要】

：

通过陈述大面积敷铜箔板的焊接特点,指出采用SMT工艺组装大面积敷铜箔板的难点;详细阐述了采用DFM原则提高设计质量、严格控制印膏质量和合理设置再流焊接温度曲线3个方面的

【作 者】

：

李小侠 朱荣林 

【机 构】

：

上海航天局813所,上海航天局813所上海200086,上海200086

【出 处】

：

上海交通大学学报

【发表日期】

：

2007年S2期

【关键词】

：

大面积敷铜箔板 表面贴装技术 再流焊接 large dimension copper-clad laminates surface mount technolo 

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通过陈述大面积敷铜箔板的焊接特点,指出采用SMT工艺组装大面积敷铜箔板的难点;详细阐述了采用DFM原则提高设计质量、严格控制印膏质量和合理设置再流焊接温度曲线3个方面的试验过程.试验验证了通过提高产品设计质量、模板制作质量和合理设置再流焊接温度曲线等措施,能大大提高双面大面积敷铜箔板的再流焊接质量.

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