论文部分内容阅读
1、产品及其简介rnHP-602型精密自动划片机是半导体后封装中的关键设备,采用磨削原理,把晶片分割成小芯片.该设备涉及到精密机械、电气、计算机、光学、材料学、空气动力学、气动学、自动控制等各学科,是高技术含量的产品,主要应用于IC、分立器件、光电器件、热敏电阻、声表面波器件、传感器件、发光二极管(LED)等行业,对硬脆材料进行划切.