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研究了正硅酸乙酯和硅溶胶水解聚合过程中溶胶聚合物分子的生长过程。用ＴＥＯＳ和硅溶胶作原料。用溶胶－凝胶法制备了有载体和无体体的ＳｉＯ２膜，由不同原料引起的聚合物分子的不同生长模式将引起无载体ＳｉＯ２膜孔径的较大差异，用ＴＥＯＳ制得的无载体ＳｉＯ２膜无１．７ｎｍ以上的孔，而用硅溶胶制得的ＳｉＯ２膜平均孔径为７．５ｎｍ且孔径分布狭窄。用ＴＥＯＳ作原料可在载体α－Ａｌ２Ｏ３上制得无大孔缺陷厚约０．８μｍ