无线通讯模块小型化正在起步LTCC助攻

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【摘要】

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无线通讯以及手持式消费性产品成为半导体产业发展的新势力,彩色屏幕、照相功能、MP3音乐播放等增值功能逐一附加在手持式产品上，当移动电话、PDA、MP3、笔记本电脑的功能愈来

【作者】

：

郑凯雯

【出处】

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电子测试

【发表日期】

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2003年10期

【关键词】

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多芯片模块低温共烧陶瓷 LTCC 电路集成度射频电路 IC设计 SoC

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无线通讯以及手持式消费性产品成为半导体产业发展的新势力,彩色屏幕、照相功能、MP3音乐播放等增值功能逐一附加在手持式产品上，当移动电话、PDA、MP3、笔记本电脑的功能愈来愈强，体积愈来愈高。要解决电路集成度问题，在集成电路部分除了以先进制造工艺缩短线距之外，IC设计则是以SoC的观念领军，提高芯片的集成性。但是射频前端电路部分，考虑高频特性、价格及产品推出时间的需求，需要以多芯片模块（Multichip Modules,MCM)的技术来克服，而低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fire

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