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一种Cu／Ti3AlC2复合材料及其浸渗烧结制备方法。该材料中Ti3AlC2的体积含量为25％～85％，其余为Cu；该材料的制备方法：将Ti3AlC2粉末冷压成空隙率为15％～75％的坯体，将此坯体置于石墨坩埚内用Cu粉埋覆,在氩气保护下将炉温升至1100～1200℃．保温10～60min．熔融的Cu借助于Ti3AlC2颗粒之间的界面张力浸渗到Ti3AlC2坯体的空隙，冷却后即得到本发明的Cu／Ti3AlC2复合材料;