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元件贴装密度越来越高，部件尺寸越来越小，上市时间越来越短，以及对产品一次性合格率的要求越来越大的发展势头，对当今电子装配行业形成了巨大压力。这种发展势头催生出更加复杂，更加严格，同时也需要更精明的资金运作方案的生产工艺。随着市场要求不断增长，全力研究无残次装配线的意义已变得越来越重要。但我们从未如此接近可以实现理想。业界对能实现这种梦想的种种技术的研究始终没停止过。最近问世的一些新一代可视技术、激光技术和多传感器技术正逐渐被业界所推崇。这些技术进步与创新的生产线层面应用软件结合，构成了实现无残次生产线所需