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3-D集成封装技术能够将减薄的芯片堆叠并互连起来,最终实现了一种紧凑的组件层状结构,它大大减小了芯片的体积,并提高了数据在芯片上各个功能区之间的传输速度,围绕这项技术大量的学术研究报告已被发表。目前,八枚乃至更多的芯片之间的互连主要采用引线键合技术,但是受限于连接(输入/输出端)的数量和电学性能等因素,这种方式无法满足技术进一步发展的需求。