【摘 要】
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采用低熔点合金融锡法分离废弃电路板上的电子元件,分别以铅锡焊料和无铅焊料电路板为原料研究了温度和保温时间对电子元件分离率的影响,得到铅锡焊料电路板脱焊的优化条件:
【机 构】
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广东省资源综合利用研究所,稀有金属分离与综合利用国家重点实验室,广东省矿产资源开发和综合利用重点实验室
【基金项目】
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广东省科技计划项目(2013B031000003);广东省科学院科研平台环境与能力建设专项资金项目(2016GDASPT-0104);广东省科学院科研平台环境与能力建设专项资金项目(2017GDASCX-0109)
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采用低熔点合金融锡法分离废弃电路板上的电子元件,分别以铅锡焊料和无铅焊料电路板为原料研究了温度和保温时间对电子元件分离率的影响,得到铅锡焊料电路板脱焊的优化条件:温度为150℃、保温时间4min;无铅焊料电路板脱焊的优化条件:温度为180℃、保温时间7min。在优化条件下,电子元件分离率分别可达到97.38%和95.25%。与其它脱焊方法相比,低熔点合金融锡法可有效降低焊料的熔化温度,减轻环境污染,具有显著的优势。
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