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本文描述了多年来作者在ＨＩＣ的陶瓷基板上混合组装ＳＭＤ／ＳＭＣ及裸芯片的工艺技术要点及效果，介绍了工艺兼容性注意的问题。
SMD／SMC与芯片的混合组装工艺技术
【摘 要】
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本文描述了多年来作者在ＨＩＣ的陶瓷基板上混合组装ＳＭＤ／ＳＭＣ及裸芯片的工艺技术要点及效果，介绍了工艺兼容性注意的问题。
【出 处】
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上海微电子技术和应用
【发表日期】
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1996年4期
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