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日本产业技术综合研究所（以下简称“产综研”）开发出了一种新材料，通过组合单层碳纳米管（CNT）和铜（Cu），实现了与铜同等的电导率，以及约达到铜100倍的载流量（也叫最大电流密度）。该研究所表示，这种CNT—Cu复合材料不仅可以通过大电流，而且重量轻、耐高温，因此可以作为超小型高性能半导体芯片的布线材料使用。