【摘 要】
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硅铝丝楔形键合是目前混合集成电路中芯片电气互联的关键技术,键合强度和可靠性取决于工艺参数的选择。研究了关键工艺参数,如劈刀高度、超声功率、超声时间和键合压力对键合
【机 构】
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中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
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硅铝丝楔形键合是目前混合集成电路中芯片电气互联的关键技术,键合强度和可靠性取决于工艺参数的选择。研究了关键工艺参数,如劈刀高度、超声功率、超声时间和键合压力对键合强度的影响。以提高键合强度作为目标,采用响应曲面法,建立了键合强度与工艺参数之间的响应曲面模型,确定最优的工艺参数组合,通过试验验证了该方法的有效性,达到提高键合工艺可靠性的目的。
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