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日前，业界领先的一体化电子产品开发解决方案开发商Altium宣布推出一款创新技术，首次使电子设计人员无需猜测就能以3D的方式实时检测设计板与机械外壳是否匹配，从而避免了费用昂贵的试差工作法，不必再以“等等看”的态度反复进行ECAD—MCAD测试，而在这一新方法出现之前该问题一直是影响产品上市进程的主要问题。