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借鉴目前FPC行业中较为先进的RTR（Roll to Roll卷对卷）制作工艺，延用Panel钻孔、镀铜工艺路线，在线路制作阶段使用干膜压合将单张材料连接成卷（STR------Sheet to Roll），然后RTR整卷曝光，后续RTS（Roll to Sheet）显影，然后按正常流程蚀刻去膜，继续后续流程。该制程利用了视觉对位技术，使得RTR曝光能够实现，改善线路良率的同时，对前制程设备的投入相对较少，节约资金投入。