【摘 要】
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采用非光敏苯并环丁烯（BCB）进行MEMS压阻式加速度敏感芯片三层结构制作。BCB键合具有工艺温度低、键合表面要求低等特点,适用于芯片的圆片级封装。但是固化过程中BCB粘度随温度
【机 构】
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中国电子科技集团公司第四十九研究所
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采用非光敏苯并环丁烯（BCB）进行MEMS压阻式加速度敏感芯片三层结构制作。BCB键合具有工艺温度低、键合表面要求低等特点,适用于芯片的圆片级封装。但是固化过程中BCB粘度随温度升高而下降,流动性变大,在毛细作用的影响下沿着微小间隙流淌,导致可动部件粘连,器件失效。通过控制BCB厚度、增加BCB阻挡槽解决了可动部件粘连问题,制作了三层硅结构的加速度敏感芯片。样品漏率小于1.0×10^-10Pa·m3/s,键合剪切强度大于20MPa,能够满足航天、工业、消费电子等各领域的应用需求。
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