集成电路核心技术自主创新进程预测(下)

来源 :中国集成电路 | 被引量 : 0次 | 上传用户:littleycy
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世界IC、整机和服务价值链的放大比例为1:7:10,高端整机产品中的硅含量已经大于40%。中国IC设计产业布局的燕子模型内含四个三角,闻芯而动,技术是根,人才是本,创新是魂。创新包括技术及管理创新。IC设计业的规律概括为牧本浪潮、设计原则、研发费用和技术寿命。存在波动和涨落的因素主要指向IC总类别(通用或专用)、系统芯片正向设计、设计师与工具及IP成本,还有核心技术持续创新竞争力。核心技术瓶颈的统计包括设计难点、专利软肋、驱动疲软和模型分析。所积累的矛盾焦点主要包括EDA工具综合能力与工艺进步的失配、专利
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