论文部分内容阅读
CEVA推出新一代DSP架构CEVA-TeakLite-III
CEVA公司宣布推出以广泛应用的DSP内核TeakLite系列为基础的第三代DSP架构－CEVA-TeakLite-III。这个功能丰富的32位本地架构与先前的CEVA-TeakLite内核版本后向兼容，可为3G手机、高清 (HD) 音频、互联网语音 (VoIP) 和便携式音频设备等要求严苛的应用提供更高的性能和更低的功耗。
与CEVA-TeakLite架构兼容的DSP首次能够提供32位的本地处理能力，当中包括32 x 32 MAC单元，可为先进的音频标准如 Dolby Digital Plus 7.1、DolbyTrueHD和DTS-HD等提供高效支持。该架构还包含一个10级管线，能让以65ｎｍ工艺 (最差条件和工艺) 制造的内核的工作速度达到425MHz。相比CEVA-TeakLite，新内核的初步性能评估为其基本运算速度快达4倍，而在最流行的音频编解码器上的表现则优胜两倍。
CEVA-TL3210 和 CEVA-TL3214是两款特别配置的结构，目前已可授权采用。CEVA-TL3210结合了紧密耦合内存 (TCM) 和直接映像高速缓存，利用AHB总线协议轻易地进行SoC集成。CEVA-TL3214瞄准基于与TeakLite兼容X/Y数据结构的成本敏感SoC，能将SoC的集成投资减至最少。CEVA-TL3211是额外的配置，包括了配备存储保护单元和AXI系统接口的先进2级缓存子系统，并瞄准单内核的嵌入式应用，将于2008年初开始授权。
亚信电子推出全球体积最小的8位单芯片
以太网MCU
亚信电子(ASIX Electronics)新推出一款世界上最小的8位单芯片以太网MCU AX11005BF，新组件为全球首款采用8ｍｍx8mm 80引脚TFBGA封装，将10/100Mbps百兆以太网实体层(PHY)、媒体存取控制器(MAC)、TCP/IP加速器及内建512KB闪存的高效能8位微控制器整合成单芯片。AX11005BF是针对目前应用最广泛的嵌入式以太网应用提供业界最小外观的单芯片解决方案，工程师将可利用此款单芯片设计开发高效能、低功耗、且精简的嵌入式系统，并可有效缩小板材面积以满足降低成本及小型化的市场需求。
因应远程监控应用需求逐渐攀升之发展趋势，具备以太连网功能的嵌入式系统，未来行情将持续看涨。随着连网需求的增长，嵌入式系统设计人员经常面对的难题就是一方面要整合更多的产品功能，另一方面又必须符合不增加装置体积的前提。AX11005BF提供小巧的8ｍｍx8mm TFBGA封装正适合此空间有限的应用，让设计人员在充分利用到亚信电子单芯片技术所提供各项优点的同时，还可兼顾缩小嵌入式系统体积的首要任务。
此外，AX11005BF的TFBGA封装型式可防止未经授权之引脚信号量测或轻易地更换板子上的组件，可针对封装引脚上之机密数据传输或储存在嵌入式闪存内之源代码，提供额外的安全保护，。
AX11005BF目前已有样品供应，预计在2007年八月量产，本芯片采用符合RoHS标准的无铅封装。
ROHM成功开发出数字输入 Hi-Fi
D类耳机放大器LSI
半导体制造商ROHM株式会社最近开发出一种数字输入Hi-Fi D类耳机放大器BU7839GVW，其消耗功率之低属业界最高水平。BU7839GVW产品最适合用于MP3播放器、IC录音机、电子字典、数码相机、笔记本电脑等带有声音效果的便携式装置。BU7839GVW使得利用电池供电的便携式音响装置可以长时间工作。这种新产品“BU7839GVW”从2007年5月开始供应样品；从2007年9月开始大量生产，计划月产50万支。
现在，利用Internet来传递数字内容的信息传送业务已经普及。以安装有快速擦写存储器和HDD的iPod为代表的便携式音响装置犹如爆炸似地骤然广受欢迎。由ROHM开发成功的数字输入Hi-Fi D类耳机放大器BU7839GVW，采用可以节能驱动的D类工作状态，并且对电路做了最佳化设计，从而使其消耗功率降到业界最低的6.5mW。而且，由于把DSP的数字输出转换成D类耳机放大器的开关驱动信号的电路被内置于1片芯片上，所以数字输入不需要DAC。因此，与以往的音频DAC和AB类耳机放大器的组合相比，消耗功率减少了82％，这就可以长时间播放音乐了。BU7839GVW因为可以与DSP直接相连，所以它有利于装置的小型化和降低元部件的管理成本。
BU7839GVW 6.5mW的消耗功率与原来的产品BU7861KN的消耗功率42.9mW相比，降低了85％。另外，封装采用4mm见方的小型BGA封装，安装面积减小40％，对节省空间也有好处。BU7839GVW还内置有启动音抑制电路和静噪晶体管，这是原来的数字输入D类耳机放大器LSI所没有的。所以，就是不用外接晶体管也能降低上升时令人担心的爆破音。
Catalyst半导体扩展LDO稳压器产品线
新添两款采用薄型SOT-23封装芯片
CAT6217和CAT6218采用薄型SOT-23封装具备150mA和300mA峰值电流
Catalyst半导体公司今天宣布其低压差（LDO）稳压器产品线新增两款产品。CAT6217和CAT6218是分别能提供150mA和300mA输出电流的低压差稳压器，厚度仅为1mm，采用小型5引脚SOT23封装。
CAT6217和CAT6218可作为美国国家半导体、Micrel、Maxim等其它低压差稳压器的替代品，它们的静态电流较低，CAT6217在负载为150mA时典型的压差只有90mV，CAT6218负载为300mA时典型的压差只有180mV。此外，用户还能通过外接的旁路电容来降低总输出噪声，这使得CAT6217和CAT6218非常适合于低噪声应用。许多低压差稳压器搭配旁路电容时会导致启动变慢，而Catalyst的低压差稳压器器件设计有快速启动特性，确保启动时间低于150us，从而更适合于低功率上的应用。
CAT6217和CAT6218有“零”电流停机模式，专门用来防止电池过放电状态。此外，这两款器件的典型静态电流为55uA，具备短路保护和超载过热保护。
CAT6217可用的输出电压是：1.5V，1.8V，2.5V，2.8V，2.85V和3.3V。CAT6218提供的输出电压是：1.8V, 2.4V, 2.7V, 2.85V, 3.0V, 3.2V 和 3.3V。
CEVA公司宣布推出以广泛应用的DSP内核TeakLite系列为基础的第三代DSP架构－CEVA-TeakLite-III。这个功能丰富的32位本地架构与先前的CEVA-TeakLite内核版本后向兼容，可为3G手机、高清 (HD) 音频、互联网语音 (VoIP) 和便携式音频设备等要求严苛的应用提供更高的性能和更低的功耗。
与CEVA-TeakLite架构兼容的DSP首次能够提供32位的本地处理能力，当中包括32 x 32 MAC单元，可为先进的音频标准如 Dolby Digital Plus 7.1、DolbyTrueHD和DTS-HD等提供高效支持。该架构还包含一个10级管线，能让以65ｎｍ工艺 (最差条件和工艺) 制造的内核的工作速度达到425MHz。相比CEVA-TeakLite，新内核的初步性能评估为其基本运算速度快达4倍，而在最流行的音频编解码器上的表现则优胜两倍。
CEVA-TL3210 和 CEVA-TL3214是两款特别配置的结构，目前已可授权采用。CEVA-TL3210结合了紧密耦合内存 (TCM) 和直接映像高速缓存，利用AHB总线协议轻易地进行SoC集成。CEVA-TL3214瞄准基于与TeakLite兼容X/Y数据结构的成本敏感SoC，能将SoC的集成投资减至最少。CEVA-TL3211是额外的配置，包括了配备存储保护单元和AXI系统接口的先进2级缓存子系统，并瞄准单内核的嵌入式应用，将于2008年初开始授权。
亚信电子推出全球体积最小的8位单芯片
以太网MCU
亚信电子(ASIX Electronics)新推出一款世界上最小的8位单芯片以太网MCU AX11005BF，新组件为全球首款采用8ｍｍx8mm 80引脚TFBGA封装，将10/100Mbps百兆以太网实体层(PHY)、媒体存取控制器(MAC)、TCP/IP加速器及内建512KB闪存的高效能8位微控制器整合成单芯片。AX11005BF是针对目前应用最广泛的嵌入式以太网应用提供业界最小外观的单芯片解决方案，工程师将可利用此款单芯片设计开发高效能、低功耗、且精简的嵌入式系统，并可有效缩小板材面积以满足降低成本及小型化的市场需求。
因应远程监控应用需求逐渐攀升之发展趋势，具备以太连网功能的嵌入式系统，未来行情将持续看涨。随着连网需求的增长，嵌入式系统设计人员经常面对的难题就是一方面要整合更多的产品功能，另一方面又必须符合不增加装置体积的前提。AX11005BF提供小巧的8ｍｍx8mm TFBGA封装正适合此空间有限的应用，让设计人员在充分利用到亚信电子单芯片技术所提供各项优点的同时，还可兼顾缩小嵌入式系统体积的首要任务。
此外，AX11005BF的TFBGA封装型式可防止未经授权之引脚信号量测或轻易地更换板子上的组件，可针对封装引脚上之机密数据传输或储存在嵌入式闪存内之源代码，提供额外的安全保护，。
AX11005BF目前已有样品供应，预计在2007年八月量产，本芯片采用符合RoHS标准的无铅封装。
ROHM成功开发出数字输入 Hi-Fi
D类耳机放大器LSI
半导体制造商ROHM株式会社最近开发出一种数字输入Hi-Fi D类耳机放大器BU7839GVW，其消耗功率之低属业界最高水平。BU7839GVW产品最适合用于MP3播放器、IC录音机、电子字典、数码相机、笔记本电脑等带有声音效果的便携式装置。BU7839GVW使得利用电池供电的便携式音响装置可以长时间工作。这种新产品“BU7839GVW”从2007年5月开始供应样品；从2007年9月开始大量生产，计划月产50万支。
现在，利用Internet来传递数字内容的信息传送业务已经普及。以安装有快速擦写存储器和HDD的iPod为代表的便携式音响装置犹如爆炸似地骤然广受欢迎。由ROHM开发成功的数字输入Hi-Fi D类耳机放大器BU7839GVW，采用可以节能驱动的D类工作状态，并且对电路做了最佳化设计，从而使其消耗功率降到业界最低的6.5mW。而且，由于把DSP的数字输出转换成D类耳机放大器的开关驱动信号的电路被内置于1片芯片上，所以数字输入不需要DAC。因此，与以往的音频DAC和AB类耳机放大器的组合相比，消耗功率减少了82％，这就可以长时间播放音乐了。BU7839GVW因为可以与DSP直接相连，所以它有利于装置的小型化和降低元部件的管理成本。
BU7839GVW 6.5mW的消耗功率与原来的产品BU7861KN的消耗功率42.9mW相比，降低了85％。另外，封装采用4mm见方的小型BGA封装，安装面积减小40％，对节省空间也有好处。BU7839GVW还内置有启动音抑制电路和静噪晶体管，这是原来的数字输入D类耳机放大器LSI所没有的。所以，就是不用外接晶体管也能降低上升时令人担心的爆破音。
Catalyst半导体扩展LDO稳压器产品线
新添两款采用薄型SOT-23封装芯片
CAT6217和CAT6218采用薄型SOT-23封装具备150mA和300mA峰值电流
Catalyst半导体公司今天宣布其低压差（LDO）稳压器产品线新增两款产品。CAT6217和CAT6218是分别能提供150mA和300mA输出电流的低压差稳压器，厚度仅为1mm，采用小型5引脚SOT23封装。
CAT6217和CAT6218可作为美国国家半导体、Micrel、Maxim等其它低压差稳压器的替代品，它们的静态电流较低，CAT6217在负载为150mA时典型的压差只有90mV，CAT6218负载为300mA时典型的压差只有180mV。此外，用户还能通过外接的旁路电容来降低总输出噪声，这使得CAT6217和CAT6218非常适合于低噪声应用。许多低压差稳压器搭配旁路电容时会导致启动变慢，而Catalyst的低压差稳压器器件设计有快速启动特性，确保启动时间低于150us，从而更适合于低功率上的应用。
CAT6217和CAT6218有“零”电流停机模式，专门用来防止电池过放电状态。此外，这两款器件的典型静态电流为55uA，具备短路保护和超载过热保护。
CAT6217可用的输出电压是：1.5V，1.8V，2.5V，2.8V，2.85V和3.3V。CAT6218提供的输出电压是：1.8V, 2.4V, 2.7V, 2.85V, 3.0V, 3.2V 和 3.3V。