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论文采用水热法制备Zr O2/Cu复合粉体,使用电子扫描显微镜观察复合粉体中Zr O2的分布,通过能谱分析研究了复合粉体中Zr O2和Cu基体的结合方式。研究结果表明Zr O2均匀附着在Cu基体的表面,颗粒尺寸一般小于0.1μm,复合粉体中氧化锆和铜基体的结合面相容性非常好,界面结合可靠,并且基体组织无杂质。