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本文简要介绍了脲醛树脂基高分子材料的基本生产工艺流程，探索玻璃纤维、纳米蒙脱土、丁腈橡胶粉以及玉米淀粉种类和用量对脲醛树脂基高分子材料耐电击穿性能的影响。实验结果表明，选用玻璃纤维作为增强剂对脲醛树脂基高分子材料的耐电击穿强度影响最为明显，纳米蒙脱土次之，玉米淀粉的加入对脲醛树脂基高分子材料的耐电击穿强度影响不明显，而丁腈橡胶的加入对脲醛树脂基高分子材料的耐电击穿强度有明显的下降趋势，改性后的脲醛树脂基高分子材料的耐电击穿强度能超过17KV/mm，最佳耐压时间在100s以上。