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一、台湾PCB业发展现况与分析
1.1 台湾PCB业发展现况的概述
据台湾工研院IEK-ITIS统计，2013年台湾PCB业（含台商在台湾、中国大陆及世界其它地区所创的产值）达到4057亿元（新台币），约合135亿美元，其年增长率为1.53%（见图1）。
根据Prismark调查统计，2013年台湾PCB产值年增长率为1.8%（见表1），在2011年～2013年间年增长率平均值为2.9%，在亚洲各主要PCB国家、地区中，是处于中等增长的水平。它虽然没有中国大陆（为7.2%）、韩国（为3.4%）以及东南亚PCB诸生产国的年增长率大，但与日本地区相比相对好些。
台湾工研院IEK-ITIS的PCB市场分析专家林进南对台湾PCB业2013年的表现，近期作了如下的总结、分析：
由于台湾PCB产业2013年上半年产值增长的基数偏低（2012年年增长率为-0.38%），这有助于它全年产值维持在微增长。在2013年下半年，则面临着拉动PCB产值增长的新兴市场不如预期，且PC、TV 市场依旧表现得较为平淡，直接影响了产销基板速度的放缓。面对此市场形势，尽管不少台资PCB厂家在产品结构调整方面加快脚步，但在工艺效率转换方面却并未见明显的提高，反而倒是引起了生产不良率攀升问题的出现，致使部分重要订单相继地流失。
刺激台湾PCB业的有利方面，来自国际品牌智能手机新款机种的递延上市效应。由于多款机种陆续在2013 年下半年推出，其中对应于美、韩系的高阶智能手机品种的基板，在台资厂家中的出货量有部分增加。另外还有来自于中国大陆品牌的手机业者，也释放了一定量的订单，这两方面智能手机市场的需要，带动了HDI 板、挠性PCB以及IC 封装载板等的需求增长。这也降低了其它产品用基板产出在2013年减少所带来的影响。
1.2 台湾主要PCB生产企业现况与分析
表2中所示日本《半导体产业新闻》整理的13家台湾PCB企业在2013年销售额及年增长率的数据。该报分析，13家台湾PCB企业在2013年销售额，与2012年相比增加了7.4%。对台湾挠性PCB企业的销售额的单独统计，2013年年增长率为20%。台湾的挠性PCB销售额大幅度提升，是与台湾生产FPC新兴企业的崛起有关。
在近期发表的台湾工研院IEK-IT IS 对 PCB市场分析的文章中，公布了台湾上市上柜的主要PCB企业经济运营效益情况统计（见表3）。工研院IEK-ITIS市场分析专家提出：总体看，在2013 年多数PCB 厂商营收的年增率呈现正成长走势，甚至部分厂商包括华通、燿华、金像电、泰鼎、台郡、F-臻鼎企业的营收增幅高达两位数之多。这主要归功于HDI 板、网络通讯板、汽车板以及软性基板等产品品种销售的上佳表现，从而维持了总销售额增长的态势。
日本专业媒体对首登台湾PCB企业销售额排名第一位的臻鼎科技控股股份有限公司 （Zhen Ding Technology Holding Limited， 简称ZD Tech）2013年突飞猛进的骄人业绩表示“惊诧”。他们分析道：臻鼎科技仅在2013年12月单月，就比2012年同期的PCB销售额增加了32%，约为74亿元（新台币），成长速度十分惊人。其高增长的的主要原因，是它承担了大量的智能手机基板的生产供应（拿台湾媒体话讲，是“受惠鸿海的这个‘富爸爸 ’效应，出货苹果比重优于同业”）。 臻鼎科技只是在2006年新设立的PCB新军，创业初期主要生产FPC产品，之后逐渐投入刚性基板的制造。近期，智能手机用HDI多层、IC封装基板、刚-挠性基板的市场需求表现活跃，该公司由此获利，生产量迅速扩大。
日本媒体还分析讲，2013年台湾PCB排名第二位的欣兴电子股份有限公司（ Unimicron）与排名第七位的景硕科技股份有限公司（Kinsus Interconnect Technology） 两家经营有这样的共同特点：他们以世界最先进的PCB设备与工艺技术武装自己的企业，生产基地除了在台湾本土外，还在中国的江苏、山东、河北、辽宁等多省市设立。这样可紧密地贴紧下游客户，并以生产规模大的优势压倒其他的竞争对手，确保了他们的低成本发展战略的实施。
在2013年台湾PCB企业销售额情况统计中，年增长率最高的是敬鹏工业股份有限公司。据日本媒体报道：敬鹏工业2013年PCB产值比2012年增长近四成，这种高增长其原因是在很大程度上受到它的车载基板骄人销售业绩所驱动。到目前为止，它在争夺车载基板市场中，已拥有了世界30家左右的汽车电子产品企业、10家左右的世界汽车配件组装企业所构成的强大客户群。在它的车载基板市场分布上，以欧洲市场为最大，它约占该公司车载基板销售额的四成。美国、加拿大、墨西哥等占三成。其它三成是台湾、中国大陆及其它亚洲国家的市场。敬鹏工业车载基板生产基地，包括设在台湾的桃园与平镇、中国大陆常熟、泰国大成的六座PCB工厂。在这些厂中，分别生产各种类型的车载基板，包括单面PCB、厚铜箔基板、铜内芯层基板、金属基板、附散热器的基板、银浆贯孔基板、多层基板，以及HDI基板。产销这些车载基板，以确保它目前在世界车载PCB市场上达到10%占有率的竞争优势。
当前在车载基板市场争夺中，除敬鹏外台湾多家PCB企业近年表现出极高的积极性。欣兴电子公司认为“ 汽车未来几年平均复合成长率达8%，是PCB应用端看好的产业”。它于2013年在中国山东投资建立新的车载基板生产企业，预计在2014年，它将成为继中国昆山厂、德国RUWEL厂之后的第三家专业生产汽车电子PCB的生产企业。台湾精成科技公司的车载基板出货在台仅次于敬鹏，主要生产基地在大陆广东省东莞，车载基板月产能约130万平方尺。台湾定颖电子公司也在德国布局分公司，台湾竞国集团也拿下泰国一家专攻车载基板厂。 华通电脑公司在2013年收入暨获利表现相对强劲。这是因高阶智能手机对高阶HDI 板的需求相对增加，包括美系与中国客户也陆续增加对此基板用量，加上华通生产效率得到改善也获得客户青睐，因此争取到更多的其他订单及客户源。
楠梓电子公司的2014年业绩表现反而不及台湾HDI板同行，这是因为它在2013年中营运方针有所改变，并转向小量多样的经营模式，因此在生产规模上较以前有明显的降低。
金像电子公司在2013年的PCB业绩表现相对回升。它的产品结构调整在2013年初见成效。其中以在云端发展趋势所衍生的商机下，伺服器基板以及网络通讯基板等出货量增加更为明显。
在2013年中瀚宇博德公司却呈现经营业绩的弱势，营业利益上由盈转亏。其主要原因，是它的主导产品仍过于集中在NB 板的业务之上，遭遇了近年来NB 板杀价竞争的严峻威胁。到2013下半年，它聚焦伺服器、网络通讯基板市场，但上半年业绩衰退难于在下半年全部扭转。
健鼎科技公司业绩在2013年相对稳定，这与 HDI 板、伺服器板以及汽车板等订单稳定的贡献相关。
与刚性PCB业绩比较，台湾挠性基板厂家的2013年经营业绩更好些。主要归功于Apple 新款智能手机对FPC市场需求的增强。台郡科技、臻鼎等业绩表现维持增长的态势。它们在工艺技术上的迅速提高、高水平自动化设备新添、良品率的改善，已构成对日本同行业的强大威胁。但FPC企业业绩提升，在台湾FPC中也有差异，像FPC大厂嘉联益公司的经营业绩就并不理想。
台湾的IC 封装载板主要厂商为欣兴电子、景硕、南亚电路板等。在2013年，世界IC封装载板市场总体表现疲软（与计算机市场不景气相关很大）的情况下，该三厂家经营业绩表现不同。欣兴电子公司的PBGA 以及CSP 等规格的载板出货状况明显较弱，加之它在2013年与“苹果”等智能手机的市场有所疏远，造成公司经营业绩连续受到重创，表现出大幅衰退。其产能利用率比以往有明显偏低，仅在七成左右。2014年一季度，欣兴电子积极重返苹果供应链，预期到第三季任意层（Any Layer）HDI多层板将“爆单”。以生产IC封装载板为主的景硕公司却在2013年已交出业绩耀眼的成绩单，它的营收创历史新高，毛利率创四年新高。这缘于它受惠于半导体集成电路工艺的新推进，客户对其FC-CSP载板需求的持续增加，同时在基地台与网络通信设备所需的FC-BGA 载板出货量规模也有所拉高。南亚电路板生产的IC载板产品与个人电脑（PC）密切相关，在2013年PC市场不好的情况下，它的PCB产值仍现缓慢增长。在2013年初，由于PC市场逐渐回温，它有望在2014年经营业绩出现新高。
二、日本PCB业发展现况与分析
2.1 日本PCB业发展现况的概述与分析
据日本电路板行业协会统计、公布 ，2013年日本PCB产值为4922亿日元，年增长率-15.2%（见图2）。其中，日资海外企业PCB产值比例有明显提高，另一方面日本本土企业的PCB产出，在2013年有进一步地减少。日本PCB业正处在产业发展的转折点，生产线的调整及合并之风在当今日本PCB业界十分盛行。
按照Prismark统计，日本PCB产值年增长率在2011年、2012年、2013年分别为-5.2%、-4.8%和-17.4%，三年的平均年增长率在-9.1%。在近三年的PCB业绩表现最差。按照Prismark统计，日本PCB产值年增长率为-17.4%。2013年，日本PCB业几个高端PCB产品的年增长率更显跌幅。日本18层以上高多层板的产值，由2012年占全世界该产品总产值的22.0%，下降到2013年的17.9%， 2013年产量下跌达-12.6%；终端产品市场生产、消费地域上的转变，使日本HDI多层板在2013年产值、产量方面下跌幅度最大：其产值2013年年增长率为-27.4%，产量增长-22.0%， 日本HDI多层板由2012年占全世界该产品总产值的12.7%，到2013年下降至占9.0 %；日本是世界IC封装载板生产的主力国家之一。但它在2013年IC封装载板的年增长率为-19.3%，产量下跌达-13.2%；其产值占全世界该类产品总产值比例下降得更大，由2012年占全世界的39.1%，下降到2013年的34.3%。 在2013年世界挠性PCB总体增长（全世界FPC产值年增长率为11.5%）的情况下，日本挠性PCB的年增长率却出现两位数的负增长，年增长率达-10.3%。它所占世界市场份额也有较大的缩小。按照FPC产值计，2012年、2013年日本占全世界该类产品份额分别为15.3%、12.3%，即2013年下降了三个百分点。预测在2014年日本挠性PCB产值还将下降到只占11.0%左右，仅是中国大陆的1/4，是亚洲（不含中国大陆、日本）的16.5%（见表4、5）。
生产重心向海外投资工厂的转移，造成日本生产的PCB产品品种中端比例增大，另一方面日本国内企业生产的尖端、高端PCB的产值有所下降，这也是日本PCB业几个高端PCB产品凸现年增长率跌幅更大的原因之一。日本PCB业在世界高端产品所拥有的竞争及市场的优势，2013年日本PCB产值、产量的下滑，主要集中在这类PCB上。
2.2 日本主要PCB生产企业现况与分析
根据日本《半导体产业新闻》统计（2014年2月发布），日本PCB业按照2014年产值排名的前十家企业情况见表6。这十家PCB企业在2013年，比2012年增加了13%。其中，刚性PCB厂家Ibiden、名幸电子（Meiko Electronics）等的产销活力得到恢复，挠性PCB大厂住友电木、日东电工在2013年产值增长态势迅猛，达到了30%。而在日本PCB企业中，由于对应的客户的终端产品领域的不同，造成它们之间的经营收益有着巨大的差别。像松下电器、日本CMK等原经营业绩不错，但在2013年产值表现出下滑颓势。 Ibiden在2013年努力实现将PCB产品终端市场向智能手机市场转变，产品销售形势得到复活，出现反弹。2013年4G高速通讯在世界上开始兴起，并在智能手机中开始获得应用，该公司采用FVSS工艺法生产任意层基板（Any Layer PCB）迎合了4G 型智能手机对基板的新需求，助推了Ibiden的PCB市场规模扩大。它在马来西亚槟城2011年4月起投建的第二期PCB工厂，已于2013年开始投入使用。Ibiden是世界上大型IC封装载板生产企业之一，它在智能手机市场方面的扩大，在某种程度上起到了弥补计算机的MPU用封装载板市场持续低迷带来的损失。名幸电子（Meiko Ele-ctronics）在2013年产值年增长率高达30.1%，它的业绩骄人得益于在2013年该公司的主导产品——智能手机高密度互连基板（包括部分的任意层HDI基板）及汽车用基板（SSD基板等）营业额的增长。特别是这一增长态势，海外投资厂——越南河内PCB厂（该厂以生产高附加值的HDI基板为主）、中国武汉PCB厂所作出的贡献非常突出。发展车载基板也是名幸推进PCB事业的重点。过去，名幸在这种基板生产上主要由中国广州PCB厂所承担。这一情况，在2013年得到改变：它现已完成了将更高品质的车载基板移至武汉厂、河内厂制造的体制构建。另一方面，它还积极在扩大欧洲的车载基板市场的工作。名幸的PCB中长期发展规划中，将该公司发展成为世界顶级汽车基板的制造厂商作为一重要奋斗目标。名幸计划在2015年将公司的PCB产值提升到920亿日元，年营利额达到63亿日元。
并非所有以生产封装载板的厂家都遭受经营亏损之苦，像新光电气（Shinko Electronics）公司这样的世界大型生产封装载板的厂家，在2013年就主要依靠经营封装载板的努力，在2013年获得年增长率7.9%的业绩。
日本住友电木、日东电工在2013年获得FPC产值高年增长率，为整个日本PCB业在当年总产值年增长率为正值做出了很大的贡献。这两家日本FPC企业在2013年好的经营业绩，很大程度归功于他们的iPhone 5S智能手机等先进终端通信电子产品用挠性基板市场需求量的扩大。但日本《半导体产业新闻》的记者近期分析、预测：这两家日本的FPC企业在2014年仍面临着来自台湾、韩国同行的强劲市场竞争的很大压力。特别是韩国LG Innotek公司在近期提出的用于智能手机上的刚-挠印制电路板的新产品出台，对这两家日本FPC企业FPC产品在这方面市场份额维持，更具有威胁性。近年日本企业在FPC业上的不断衰退，已成定局。
2.3 近期日本PCB业频繁发生的并购、重组、撤离事件
在2013年到2014年一季度间，日本PCB处于又一次的大重组的时期。在这个时期，日本PCB业中在海内外新投资PCB的实例并不多，投资额比过去几年都小，而出现关闭、并购、重组“瘦身”、退出此产业的事件频繁发生。表7举例了在2013年～2014年一季度期间，部分日本上述重组、并购、撤离的事件。在这其中，最大的事件，是松下集团、日本NEC集团的举措。日本NEC与松下电器公司的PCB产值在2012年世界PCB排名还分别为第35名、37名，在日本PCB企业中分别排到第8名和第9名，但在2013年已经远远靠后，到2014年时，日本NEC已经从这一生产企业队伍中消失。与它同时在这一年撤离PCB行业的还有多家过去还有一些名气的日本PCB企业，它们是：Shikibo电子公司、グロリヤ电子工业公司、索尼-根上工厂、田中贵金属工业公司印刷电路板事业部、山梨三光公司、Panasonic的四家PCB工厂（其中以原属松下集团的、采用ALIVH生产HDI多层板的台湾中和、大园两座PCB厂最为有名）等。
1.1 台湾PCB业发展现况的概述
据台湾工研院IEK-ITIS统计，2013年台湾PCB业（含台商在台湾、中国大陆及世界其它地区所创的产值）达到4057亿元（新台币），约合135亿美元，其年增长率为1.53%（见图1）。
根据Prismark调查统计，2013年台湾PCB产值年增长率为1.8%（见表1），在2011年～2013年间年增长率平均值为2.9%，在亚洲各主要PCB国家、地区中，是处于中等增长的水平。它虽然没有中国大陆（为7.2%）、韩国（为3.4%）以及东南亚PCB诸生产国的年增长率大，但与日本地区相比相对好些。
台湾工研院IEK-ITIS的PCB市场分析专家林进南对台湾PCB业2013年的表现，近期作了如下的总结、分析：
由于台湾PCB产业2013年上半年产值增长的基数偏低（2012年年增长率为-0.38%），这有助于它全年产值维持在微增长。在2013年下半年，则面临着拉动PCB产值增长的新兴市场不如预期，且PC、TV 市场依旧表现得较为平淡，直接影响了产销基板速度的放缓。面对此市场形势，尽管不少台资PCB厂家在产品结构调整方面加快脚步，但在工艺效率转换方面却并未见明显的提高，反而倒是引起了生产不良率攀升问题的出现，致使部分重要订单相继地流失。
刺激台湾PCB业的有利方面，来自国际品牌智能手机新款机种的递延上市效应。由于多款机种陆续在2013 年下半年推出，其中对应于美、韩系的高阶智能手机品种的基板，在台资厂家中的出货量有部分增加。另外还有来自于中国大陆品牌的手机业者，也释放了一定量的订单，这两方面智能手机市场的需要，带动了HDI 板、挠性PCB以及IC 封装载板等的需求增长。这也降低了其它产品用基板产出在2013年减少所带来的影响。
1.2 台湾主要PCB生产企业现况与分析
表2中所示日本《半导体产业新闻》整理的13家台湾PCB企业在2013年销售额及年增长率的数据。该报分析，13家台湾PCB企业在2013年销售额，与2012年相比增加了7.4%。对台湾挠性PCB企业的销售额的单独统计，2013年年增长率为20%。台湾的挠性PCB销售额大幅度提升，是与台湾生产FPC新兴企业的崛起有关。
在近期发表的台湾工研院IEK-IT IS 对 PCB市场分析的文章中，公布了台湾上市上柜的主要PCB企业经济运营效益情况统计（见表3）。工研院IEK-ITIS市场分析专家提出：总体看，在2013 年多数PCB 厂商营收的年增率呈现正成长走势，甚至部分厂商包括华通、燿华、金像电、泰鼎、台郡、F-臻鼎企业的营收增幅高达两位数之多。这主要归功于HDI 板、网络通讯板、汽车板以及软性基板等产品品种销售的上佳表现，从而维持了总销售额增长的态势。
日本专业媒体对首登台湾PCB企业销售额排名第一位的臻鼎科技控股股份有限公司 （Zhen Ding Technology Holding Limited， 简称ZD Tech）2013年突飞猛进的骄人业绩表示“惊诧”。他们分析道：臻鼎科技仅在2013年12月单月，就比2012年同期的PCB销售额增加了32%，约为74亿元（新台币），成长速度十分惊人。其高增长的的主要原因，是它承担了大量的智能手机基板的生产供应（拿台湾媒体话讲，是“受惠鸿海的这个‘富爸爸 ’效应，出货苹果比重优于同业”）。 臻鼎科技只是在2006年新设立的PCB新军，创业初期主要生产FPC产品，之后逐渐投入刚性基板的制造。近期，智能手机用HDI多层、IC封装基板、刚-挠性基板的市场需求表现活跃，该公司由此获利，生产量迅速扩大。
日本媒体还分析讲，2013年台湾PCB排名第二位的欣兴电子股份有限公司（ Unimicron）与排名第七位的景硕科技股份有限公司（Kinsus Interconnect Technology） 两家经营有这样的共同特点：他们以世界最先进的PCB设备与工艺技术武装自己的企业，生产基地除了在台湾本土外，还在中国的江苏、山东、河北、辽宁等多省市设立。这样可紧密地贴紧下游客户，并以生产规模大的优势压倒其他的竞争对手，确保了他们的低成本发展战略的实施。
在2013年台湾PCB企业销售额情况统计中，年增长率最高的是敬鹏工业股份有限公司。据日本媒体报道：敬鹏工业2013年PCB产值比2012年增长近四成，这种高增长其原因是在很大程度上受到它的车载基板骄人销售业绩所驱动。到目前为止，它在争夺车载基板市场中，已拥有了世界30家左右的汽车电子产品企业、10家左右的世界汽车配件组装企业所构成的强大客户群。在它的车载基板市场分布上，以欧洲市场为最大，它约占该公司车载基板销售额的四成。美国、加拿大、墨西哥等占三成。其它三成是台湾、中国大陆及其它亚洲国家的市场。敬鹏工业车载基板生产基地，包括设在台湾的桃园与平镇、中国大陆常熟、泰国大成的六座PCB工厂。在这些厂中，分别生产各种类型的车载基板，包括单面PCB、厚铜箔基板、铜内芯层基板、金属基板、附散热器的基板、银浆贯孔基板、多层基板，以及HDI基板。产销这些车载基板，以确保它目前在世界车载PCB市场上达到10%占有率的竞争优势。
当前在车载基板市场争夺中，除敬鹏外台湾多家PCB企业近年表现出极高的积极性。欣兴电子公司认为“ 汽车未来几年平均复合成长率达8%，是PCB应用端看好的产业”。它于2013年在中国山东投资建立新的车载基板生产企业，预计在2014年，它将成为继中国昆山厂、德国RUWEL厂之后的第三家专业生产汽车电子PCB的生产企业。台湾精成科技公司的车载基板出货在台仅次于敬鹏，主要生产基地在大陆广东省东莞，车载基板月产能约130万平方尺。台湾定颖电子公司也在德国布局分公司，台湾竞国集团也拿下泰国一家专攻车载基板厂。 华通电脑公司在2013年收入暨获利表现相对强劲。这是因高阶智能手机对高阶HDI 板的需求相对增加，包括美系与中国客户也陆续增加对此基板用量，加上华通生产效率得到改善也获得客户青睐，因此争取到更多的其他订单及客户源。
楠梓电子公司的2014年业绩表现反而不及台湾HDI板同行，这是因为它在2013年中营运方针有所改变，并转向小量多样的经营模式，因此在生产规模上较以前有明显的降低。
金像电子公司在2013年的PCB业绩表现相对回升。它的产品结构调整在2013年初见成效。其中以在云端发展趋势所衍生的商机下，伺服器基板以及网络通讯基板等出货量增加更为明显。
在2013年中瀚宇博德公司却呈现经营业绩的弱势，营业利益上由盈转亏。其主要原因，是它的主导产品仍过于集中在NB 板的业务之上，遭遇了近年来NB 板杀价竞争的严峻威胁。到2013下半年，它聚焦伺服器、网络通讯基板市场，但上半年业绩衰退难于在下半年全部扭转。
健鼎科技公司业绩在2013年相对稳定，这与 HDI 板、伺服器板以及汽车板等订单稳定的贡献相关。
与刚性PCB业绩比较，台湾挠性基板厂家的2013年经营业绩更好些。主要归功于Apple 新款智能手机对FPC市场需求的增强。台郡科技、臻鼎等业绩表现维持增长的态势。它们在工艺技术上的迅速提高、高水平自动化设备新添、良品率的改善，已构成对日本同行业的强大威胁。但FPC企业业绩提升，在台湾FPC中也有差异，像FPC大厂嘉联益公司的经营业绩就并不理想。
台湾的IC 封装载板主要厂商为欣兴电子、景硕、南亚电路板等。在2013年，世界IC封装载板市场总体表现疲软（与计算机市场不景气相关很大）的情况下，该三厂家经营业绩表现不同。欣兴电子公司的PBGA 以及CSP 等规格的载板出货状况明显较弱，加之它在2013年与“苹果”等智能手机的市场有所疏远，造成公司经营业绩连续受到重创，表现出大幅衰退。其产能利用率比以往有明显偏低，仅在七成左右。2014年一季度，欣兴电子积极重返苹果供应链，预期到第三季任意层（Any Layer）HDI多层板将“爆单”。以生产IC封装载板为主的景硕公司却在2013年已交出业绩耀眼的成绩单，它的营收创历史新高，毛利率创四年新高。这缘于它受惠于半导体集成电路工艺的新推进，客户对其FC-CSP载板需求的持续增加，同时在基地台与网络通信设备所需的FC-BGA 载板出货量规模也有所拉高。南亚电路板生产的IC载板产品与个人电脑（PC）密切相关，在2013年PC市场不好的情况下，它的PCB产值仍现缓慢增长。在2013年初，由于PC市场逐渐回温，它有望在2014年经营业绩出现新高。
二、日本PCB业发展现况与分析
2.1 日本PCB业发展现况的概述与分析
据日本电路板行业协会统计、公布 ，2013年日本PCB产值为4922亿日元，年增长率-15.2%（见图2）。其中，日资海外企业PCB产值比例有明显提高，另一方面日本本土企业的PCB产出，在2013年有进一步地减少。日本PCB业正处在产业发展的转折点，生产线的调整及合并之风在当今日本PCB业界十分盛行。
按照Prismark统计，日本PCB产值年增长率在2011年、2012年、2013年分别为-5.2%、-4.8%和-17.4%，三年的平均年增长率在-9.1%。在近三年的PCB业绩表现最差。按照Prismark统计，日本PCB产值年增长率为-17.4%。2013年，日本PCB业几个高端PCB产品的年增长率更显跌幅。日本18层以上高多层板的产值，由2012年占全世界该产品总产值的22.0%，下降到2013年的17.9%， 2013年产量下跌达-12.6%；终端产品市场生产、消费地域上的转变，使日本HDI多层板在2013年产值、产量方面下跌幅度最大：其产值2013年年增长率为-27.4%，产量增长-22.0%， 日本HDI多层板由2012年占全世界该产品总产值的12.7%，到2013年下降至占9.0 %；日本是世界IC封装载板生产的主力国家之一。但它在2013年IC封装载板的年增长率为-19.3%，产量下跌达-13.2%；其产值占全世界该类产品总产值比例下降得更大，由2012年占全世界的39.1%，下降到2013年的34.3%。 在2013年世界挠性PCB总体增长（全世界FPC产值年增长率为11.5%）的情况下，日本挠性PCB的年增长率却出现两位数的负增长，年增长率达-10.3%。它所占世界市场份额也有较大的缩小。按照FPC产值计，2012年、2013年日本占全世界该类产品份额分别为15.3%、12.3%，即2013年下降了三个百分点。预测在2014年日本挠性PCB产值还将下降到只占11.0%左右，仅是中国大陆的1/4，是亚洲（不含中国大陆、日本）的16.5%（见表4、5）。
生产重心向海外投资工厂的转移，造成日本生产的PCB产品品种中端比例增大，另一方面日本国内企业生产的尖端、高端PCB的产值有所下降，这也是日本PCB业几个高端PCB产品凸现年增长率跌幅更大的原因之一。日本PCB业在世界高端产品所拥有的竞争及市场的优势，2013年日本PCB产值、产量的下滑，主要集中在这类PCB上。
2.2 日本主要PCB生产企业现况与分析
根据日本《半导体产业新闻》统计（2014年2月发布），日本PCB业按照2014年产值排名的前十家企业情况见表6。这十家PCB企业在2013年，比2012年增加了13%。其中，刚性PCB厂家Ibiden、名幸电子（Meiko Electronics）等的产销活力得到恢复，挠性PCB大厂住友电木、日东电工在2013年产值增长态势迅猛，达到了30%。而在日本PCB企业中，由于对应的客户的终端产品领域的不同，造成它们之间的经营收益有着巨大的差别。像松下电器、日本CMK等原经营业绩不错，但在2013年产值表现出下滑颓势。 Ibiden在2013年努力实现将PCB产品终端市场向智能手机市场转变，产品销售形势得到复活，出现反弹。2013年4G高速通讯在世界上开始兴起，并在智能手机中开始获得应用，该公司采用FVSS工艺法生产任意层基板（Any Layer PCB）迎合了4G 型智能手机对基板的新需求，助推了Ibiden的PCB市场规模扩大。它在马来西亚槟城2011年4月起投建的第二期PCB工厂，已于2013年开始投入使用。Ibiden是世界上大型IC封装载板生产企业之一，它在智能手机市场方面的扩大，在某种程度上起到了弥补计算机的MPU用封装载板市场持续低迷带来的损失。名幸电子（Meiko Ele-ctronics）在2013年产值年增长率高达30.1%，它的业绩骄人得益于在2013年该公司的主导产品——智能手机高密度互连基板（包括部分的任意层HDI基板）及汽车用基板（SSD基板等）营业额的增长。特别是这一增长态势，海外投资厂——越南河内PCB厂（该厂以生产高附加值的HDI基板为主）、中国武汉PCB厂所作出的贡献非常突出。发展车载基板也是名幸推进PCB事业的重点。过去，名幸在这种基板生产上主要由中国广州PCB厂所承担。这一情况，在2013年得到改变：它现已完成了将更高品质的车载基板移至武汉厂、河内厂制造的体制构建。另一方面，它还积极在扩大欧洲的车载基板市场的工作。名幸的PCB中长期发展规划中，将该公司发展成为世界顶级汽车基板的制造厂商作为一重要奋斗目标。名幸计划在2015年将公司的PCB产值提升到920亿日元，年营利额达到63亿日元。
并非所有以生产封装载板的厂家都遭受经营亏损之苦，像新光电气（Shinko Electronics）公司这样的世界大型生产封装载板的厂家，在2013年就主要依靠经营封装载板的努力，在2013年获得年增长率7.9%的业绩。
日本住友电木、日东电工在2013年获得FPC产值高年增长率，为整个日本PCB业在当年总产值年增长率为正值做出了很大的贡献。这两家日本FPC企业在2013年好的经营业绩，很大程度归功于他们的iPhone 5S智能手机等先进终端通信电子产品用挠性基板市场需求量的扩大。但日本《半导体产业新闻》的记者近期分析、预测：这两家日本的FPC企业在2014年仍面临着来自台湾、韩国同行的强劲市场竞争的很大压力。特别是韩国LG Innotek公司在近期提出的用于智能手机上的刚-挠印制电路板的新产品出台，对这两家日本FPC企业FPC产品在这方面市场份额维持，更具有威胁性。近年日本企业在FPC业上的不断衰退，已成定局。
2.3 近期日本PCB业频繁发生的并购、重组、撤离事件
在2013年到2014年一季度间，日本PCB处于又一次的大重组的时期。在这个时期，日本PCB业中在海内外新投资PCB的实例并不多，投资额比过去几年都小，而出现关闭、并购、重组“瘦身”、退出此产业的事件频繁发生。表7举例了在2013年～2014年一季度期间，部分日本上述重组、并购、撤离的事件。在这其中，最大的事件，是松下集团、日本NEC集团的举措。日本NEC与松下电器公司的PCB产值在2012年世界PCB排名还分别为第35名、37名，在日本PCB企业中分别排到第8名和第9名，但在2013年已经远远靠后，到2014年时，日本NEC已经从这一生产企业队伍中消失。与它同时在这一年撤离PCB行业的还有多家过去还有一些名气的日本PCB企业，它们是：Shikibo电子公司、グロリヤ电子工业公司、索尼-根上工厂、田中贵金属工业公司印刷电路板事业部、山梨三光公司、Panasonic的四家PCB工厂（其中以原属松下集团的、采用ALIVH生产HDI多层板的台湾中和、大园两座PCB厂最为有名）等。