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在半导体工业奋力的去迎接明日的封装需求挑战之际,倒装芯片技术无疑将扮演一个重要的角色.为了达到更高的可靠性、更低的成本以及在更小尺寸的封装空间里进行更密集的装配以及更高速度的混合电路的回路,传统的芯片-金线连接方式必须改为倒装芯片的连接技术.
技术评论:倒装芯片非焊料高分子凸点工艺
【摘 要】
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在半导体工业奋力的去迎接明日的封装需求挑战之际,倒装芯片技术无疑将扮演一个重要的角色.为了达到更高的可靠性、更低的成本以及在更小尺寸的封装空间里进行更密集的装配以
【出 处】
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中国集成电路
【发表日期】
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2006年2期
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