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Sn-Ag-Cu系无铅焊料及其接合可靠性评价
Sn-Ag-Cu系无铅焊料及其接合可靠性评价
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:caonidaye_bibibi
【摘 要】
:
概述了Sn-Ag-Cu系无铅焊料及其接合可靠性评价,以及无铅焊料应用的关键点.
【作 者】
:
蔡积庆
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2004年期
【关键词】
:
Sn-Ag-Cu系无铅焊料
接合可靠性评价
流焊
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概述了Sn-Ag-Cu系无铅焊料及其接合可靠性评价,以及无铅焊料应用的关键点.
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