石墨粉表面无敏化、活化镀铜工艺

来源 :粉末冶金材料科学与工程 | 被引量 : 0次 | 上传用户:ljhhck123
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探究一种无敏化和活化过程的石墨粉化学镀铜新工艺。研究石墨粉分别在酒石酸钾钠单络合剂、EDTA·Na2单络合剂、酒石酸钾钠和EDTA·Na2的双络合剂3种镀液配方中的化学镀铜行为,以及温度对镀层外观、镀覆速率、镀覆前后质量增加率的影响,并采用SEM分析方法表征施镀前后的石墨粉微观形貌。结果表明:石墨粉无敏化、活化处理条件下,可镀覆上完整的铜层。施镀反应在镀液pH值为12.5,甲醛浓度为35 m L/L条件下进行。镀覆温度为75℃,络合剂配方选择在乙二胺四乙酸二钠浓度c(EDTA·
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