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松下近日正式宣布，将与比利时研究机构IMEC展开一揽子合作。2008年12月将在IMEC成立“松下IMEC中心”，强化半导体微细加工技术、软件无线技术、肢体信息等无线通信技术以及生物技术的研究。松下在2004年曾与IMEC进行过半导体微细化技术相关的共同开发，其成果是65nm和45nm工艺的数字消费设备用LSI“UniPhier”等。根据此次的一揽子合作计划，除半导体加工技术外，