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使用低亚硫酸钠 eutectic 的潜力而不是 eutectic,是的 Sn-Zn 合金一无铅焊接被讨论了。非,一系列 Sn-Zn 合金的平衡融化行为被微分热分析检验。以 5 ° / min 的加热的率, Sn-6.5Zn 没展出融化的范围,这被发现。蘸并且传播的测试被执行在 Cu 上描绘 Sn-Zn 合金的可湿性。两测试展出了那 Sn-6.5Zn 比 Sn-9Zn 在 Cu 上有显著地更好的可湿性。在传播测试期间形成的反应层被检验。当 Zn 集中在 2.5wt%-9wt% 之间掉落了时,二反应