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换能系统是芯片封装装备的核心机构，其工作性能直接决定键合质量。结合自身研究成果，综述了芯片键合换能系统的研究现状，分析了当前换能系统的理论建模与设计方法，包括解析法、传递矩阵法、等效电路法以及有限元法等。结合多年的试验测试，分析了当前换能系统存在的缺陷与不足，如频率混叠、超声能量不稳定、响应滞后等，指出了满足未来系统级封装工艺要求的换能系统的发展方向，提出了提高换能系统工作性能的若干建议。