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自热效应对集成电路的性能和功耗有很大的影响。该文以 HSPICE电路模拟程序为电路模拟的基础 ,以改进的热点温度估算方法为热学模拟的基础 ,采用解耦法实现了集成电路的电热耦合时序模拟软件。给定芯片的版图信息和输入信号模式 ,该软件能够计算芯片的工作温度分布 ,并得到该温度分布下的电路性能 ,与传统的数值方法比较 ,速度快一个数量级以上。采用红外热成像方法测量 THF930 5传真机热印头驱动专用集成电路芯片的工作温度分布 ,实验结果与模拟结果吻合较好