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研究了络合剂加入量、镀液ＰＨ值、温度和电流密度对电沉积Ｎｉ－Ｗ合金的影响，同时对非晶态态合金镀层与基体的结合力、耐蚀性及热处理的影响也进行了探讨。结果表明，各因素对电沉积都有不同程度影响，其中氨基络合物加入量为０．７４－１．１１ｍｏｌ／ｌ时合金镀层稳定；Ｗ含量大于４４％时镀层为非晶态，有优异的耐蚀性，加热后度明显增大，呈现了高硬度和高耐蚀性能，对不同材质具有良好结合力。