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随着硅晶片薄型化发展，减少硅晶片厚度已成为降低芯片制造成本的重要措施。但在硅晶片制造加工过程中，许多因素制约了其减薄。针对硅晶片减薄问题，总结分析了制约硅晶片减薄因素，重点阐述了硅晶片厚度与硅晶片的断裂强度、刚度、翘曲度、固有频率的关系，分析了减小硅晶片厚度对硅晶片加工、检测和运输的影响，并对硅晶片厚度标准化问题进行了讨论，最后得到了制约硅晶片减薄的关键因素。