微电子封装的新型失效物理软件

来源 :电子产品可靠性与环境试验 | 被引量 : 0次 | 上传用户:sun_zhimin_dl
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CALCE电子封装研究中心(EPRC)研制出了一种通用失效物理方法和有关的软件工具,可用于微电子封装级的设计和可靠性评价,被称之为“电子封装的计算机辅助设计(CADMP)”.这一工作是在1993年由美国陆军装备司令部发起的.该软件在6O多个α和β区(site)经过了一年时间的试验,得到了CALCE中心28个成员单位的支持. The CALCE Electronic Packaging Research Center (EPRC) has developed a generic failure physics approach and related software tools for microelectronics package-level design and reliability evaluation called "Electronic Packaging CAD (Computer Aided Design) The work was launched by the Army Equipment Command in 1993. The software was tested over a one-year period in more than 60 α and β sites and was supported by 28 member units of the CALCE Center.
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