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飞兆半导体公司成功扩展其功率开关器件解决方案，推出采用超紧凑型（3mm×3mm）模塑无脚封装（MLP）的100V、200V和220V N沟道UltraFET器件，最适合用于工作站、电信和网络设备中的隔离式DC/DC转换器的初级端开关，能满足提高系统效率和节省线路板空间等必须的设计目标。
飞兆半导体推出MLP 封装的UltraFET系列器件
【摘 要】
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飞兆半导体公司成功扩展其功率开关器件解决方案，推出采用超紧凑型（3mm×3mm）模塑无脚封装（MLP）的100V、200V和220V N沟道UltraFET器件，最适合用于工作站、电信和网络设备中的
【出 处】
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中国集成电路
【发表日期】
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2007年1期
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