【摘 要】
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采用不同溶剂制备了苯乙炔基封端的聚异酰亚胺树脂,探讨了不同处理温度对聚异酰亚胺树脂（PⅡ）和相应的聚酰亚胺树脂（PⅠ）的熔体粘度及溶解性的影响。结果表明,不同处理温度对PⅡ
【机 构】
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长春理工大学化学与环境工程学院,中国科学院长春应用化学研究所高分子复合材料工程实验室
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采用不同溶剂制备了苯乙炔基封端的聚异酰亚胺树脂,探讨了不同处理温度对聚异酰亚胺树脂（PⅡ）和相应的聚酰亚胺树脂（PⅠ）的熔体粘度及溶解性的影响。结果表明,不同处理温度对PⅡ的熔体黏度影响不大,但对溶解性有一定的影响,PⅡ在NMP和THF中具有良好的溶解性能。在相同处理温度条件下,PⅡ的熔体黏度低于PⅠ。随处理温度的增加,PⅡ低聚物的T5%随之增加,PⅡ在110℃处理的T5%为208℃,150℃处理的T5%为323℃,180℃处理的T5%为382℃,PⅡ固化后的T5%为550℃,显示出较优异的耐热性能。
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