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在机电产品的能量转换或传递过程中,平键、半圆键起着很重要的作用。在键的装配工序中,工作任务不大,但投入的人力、工时较多;通常采用的装配方法都是用铁锤垫铜棒或用铜棒直接敲击键进行安装,不但工作效率抵下,装配质量不易控制,并伴有键被击打变形,轴表面被打伤,给以后的装配工作带来不便和质量问题。针对该现象,我们提出:能否设计一个新型装键装置?