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半导体产业景气需求不振,两岸晶圆代工产业竞争激烈,现阶段杀价竞争的产线已经从先前的0.13微米,延伸到90奈米,而适逢竞争激烈之际,大陆晶圆代工龙头中芯,旗下成都首座八寸晶圆厂成芯半导体,已在近日完工,自明年初开始移人设备,预计自三月起试产,除自明年起替中芯带入业绩贡献外,也代表中芯在大陆市场的布局,再跨出一大步。反观台湾晶圆厂现阶段还受困于0.18微米不能西进限制,显见政令落差下,台湾晶圆代工厂在大陆市场极为弱势。