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针对功率半导体器件对高导热、绝缘热沉材料的需求,以高温高压法合成了金刚石/铜复合热沉材料,并沉积金刚石薄膜作为绝缘层。研究结果表明:当金刚石颗粒尺寸为80～120μm、金刚石体积百分含量为80%时,复合热沉热导率高达580 W/m·K,并且具有良好的绝缘性。金刚石/铜复合材料在高温高压(6 GPa,1 200℃)下形成了部分金刚石骨架作为有效导热通道。