论文部分内容阅读
在组成为：０．２２ｍｏｌ／Ｌ硫酸镍、０．０６ｍｏｌ／Ｌ钼酸钠和０．３ｍｏｌ／Ｌ柠檬酸钠的溶液，于纯铜片上采用恒电流沉积，所得Ｎｉ－Ｍｏ合金沉积层经Ｘ射线衍射测定，结果表明在温度为２５℃～５０℃，电流密度为１０ｍＡ·ｃｍ－２～３０ｍＡ·ｃｍ－２范围，Ｎｉ－Ｍｏ合金沉积层表现为（１１１）择优取向．循环伏安和电位阶跃实验表明镍钼合金电结晶过程按照连续成核和三维生长方式进行．Ｎｉ－Ｍｏ合金电沉积过程的电化学交流阻抗谱表明Ｎｉ－Ｍｏ共沉积过程经历了吸附中间产物步骤，由于吸附态物种氢氧化镍和钼的氧