【摘 要】
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据FAS(Fabless Semiconductor Association)报告称,2003年、2004年全球晶圆需求的增长均在38%以上。但2003年加工厂的生产能力仅扩大2.8%,在2004年可能会扩大10.2%。无生产
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据FAS(Fabless Semiconductor Association)报告称,2003年、2004年全球晶圆需求的增长均在38%以上。但2003年加工厂的生产能力仅扩大2.8%,在2004年可能会扩大10.2%。无生产线公司的收入将比2002年增长7%,且芯片封装业将向第三代芯片封装技术过渡。到2004年,QFP(四方扁平封装)和BGA(球式栅格阵列)封装的需求预计将分
According to FAS (Fabless Semiconductor Association) report, in 2003, 2004 global wafer demand growth of more than 38%. However, the processing plant’s production capacity in 2003 only expanded by 2.8% and may expand by 10.2% in 2004. Revenue from non-production line companies will grow 7% over 2002, and the chip packaging industry will transition to third-generation chip packaging technology. By 2004, the demand for QFP (quad flat pack) and BGA (ball grid array) packages is expected to be divided
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