3D MCM热分析技术的研究

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三维多芯片组件(3DMCM-Three Dimension Multi-Chip Module)是近几年正在发展的一种电子封装技术。在3D MCM封装中.随着芯片封装密度的增加,对其热分析与热设计技术就显得越来越重要了。本文利用有限元方法,通过Ansys软件工具对某静态存储器组件(3DMCM模块)内部温度场进行了模拟仿真,并与实验数据进行了对比,获得了很好的分析效果.为3D MCM的可靠性设计提供了技术支持。
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