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三维多芯片组件（3DMCM-Three Dimension Multi-Chip Module）是近几年正在发展的一种电子封装技术。在3D MCM封装中．随着芯片封装密度的增加，对其热分析与热设计技术就显得越来越重要了。本文利用有限元方法，通过Ansys软件工具对某静态存储器组件（3DMCM模块）内部温度场进行了模拟仿真，并与实验数据进行了对比，获得了很好的分析效果．为3D MCM的可靠性设计提供了技术支持。