【摘 要】
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随着封装向轻、薄、小的高密度方向发展,封装引出端从传统的通孔安装THT（Through Hole Technology）向表面安装SMT（Surface Mounting Technology）过渡,引线节距越来越小,I/O数越来
【机 构】
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湖北航天技术研究院计量测试技术研究所
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随着封装向轻、薄、小的高密度方向发展,封装引出端从传统的通孔安装THT（Through Hole Technology）向表面安装SMT（Surface Mounting Technology）过渡,引线节距越来越小,I/O数越来越多,特别是细节距封装的表贴集成电路（SMD,Surface Mounting Devices）。细节距封装的SMD引线变薄、变窄,因此引线易弯曲变形造成引线焊接部位不共面,安装时个别引线和PCB板接触不良导致漏接、虚接。介绍了一种精度高和效率较优的翼型引线SMD引线共面性检测方
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