相信大多数人都知道我们日常生活中必不可少的手机、电脑乃至工业中的巨大繁复的机器,其核心部件都是由众多数目的芯片构成的,而为了使这些芯片能够正常工作,在考虑电连接和机械连接的同时还要拥有较好的散热、抗外界环境等能力,这就是电子封装。随着半导体器件集成度越来越高,它已经从最初“给芯片穿上外衣”的简单工艺。发展到越来越复杂的系统级功能的程度。当今,无论是电子计算机、现代信息产业、汽车电子以及消费类电子产业,还是要求更高的航空、航天和军工产业,都越来越要求电子产品具有高性能、多功能、高可靠、小型化、薄型、轻量化、便携化以及大众化普及所要求的低成本等特点,而满足这些要求的基础与核心是各种LSI、VLSI及ASIC等芯片。要对这些高达数百乃至数千个I/O引脚的芯片进行连接封装,制成各种用途和要求的电子产品,必须采用现代微电子封装技术。
　　电子封装是将集成电路设计和微电子制造的裸芯片组装为电子器件、电路模块和电子整机的制造过程。将微元件再加工及组合构成微系统硬工作环境的制造技术。如同机械制造业将齿轮、轴承、电动机等零部件组装制造成机床、机器人等机械产品,建筑业由水泥、砖头、钢筋建造成楼房和桥梁,电子封装是将芯片、电阻、电容、MEMS(微机电)等微元件制造成电子器件、手机、计算机等电子产品。电子封装是基础制造技术,各类工业产品(家用电器、计算机、通讯、医疗、航空航天、汽车等)的电路部分无不是由微电子元件、光电子元件、射频与无线元件及MEMS等通过电子封装相结合进行制造完成。近年来,随着3C类电子产品的旺盛需求。便携式电子产品和汽车电子的兴起,为半导体封装业带来了许多新的发展机遇,同时也带来了新的挑战。
　　
　　需求　“电子封装”呼叫人才
　　
　　电路产业已成为国民经济发展的关键,而集成电路设计、制造和封装测试是集成电路产业发展的三大产业支柱。目前封装成本已经占到了电子产品成本的60%左右。封装产业已占IT产业的12%左右,IC产业的49%。微电子封装与电子产品密不可分。已经成为制约电子产品乃至系统发展的核心技术,是电子行业先进制造技术之一,谁掌握了它,谁就将掌握电子产品和系统的未来。
　　电子封装技术是一门新兴的交叉学科。涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。电子工业的飞速发展,从原子、纳米、微米到宏观尺度的微加工对最尖端科学技术的渴望都使这门学科的研究与教育充满挑战。构建完整的电子封装制造科学与技术教学体系是专业近期最为迫切的任务。封装行业的迅速发展急需大量人才。我国每年在建规模电子封装厂有35家左右。需电子封装专业人才约5万人。
　　封装技术的发展与进步,在某种程度上与科研开发的水平和封装界人才的拥有有着密切的关系。目前我国从事电子封装科研开发与人才培养的机构大致为科研院所、高等院校和一些研发服务机构。目前有至少25家以上的高校开展了电子封装技术的教学与科研工作,许多高校的材料学、材料加工、机械制造方面的研究也逐渐向电子封装的材料、工艺和装备转移。
　　
　　细探　掀开电子封装的神秘面纱
　　
　　封装业以投资小、风险小、建设周期短、见效快、利于发展而得到一致认可。许多发展中国家和地区都是先以发展封装业积累资金、市场和技术,然后再发展设计业和晶圆制造业。一直以来,封装业就是我国集成电路发展最快的产业。不可否认,目前国内市场需求还主要集中在中低档封装产品中,但随着产业的发展。将需要大量高端封装产品。芯片集成度快速提高。高端封装产品的技术含量日益加重,新的封装技术的导入,将给产业带来新的机遇、商机和挑战。我国已成为全世界最大的电子产品制造基地,虽然产量极大。但许多关键技术的制程及材料、设备仍需依赖国外,对中高级电子封装专业人才的需求至为迫切。以中兴、华为等电子通信公司为例,每年他们需求大量的电子封装技术毕业生,而高校毕业的为数不多的学生却无法满足需要,致使他们不得不花费大量精力重新培训。
　　电子封装技术专业培养学生掌握电子封装制造领域的基础理论知识及其应用能力。特点是包含知识面宽,如线路设计、电磁性能分析、传热设计、材料分析、结构设计、封装工艺、可靠性测试与工程等方面的基本知识与技能,同时获得封装领域的工程实践训练。具有初步从事与封装有关的产品研究、设计、开发及组织管理的能力,具有创新意识和独立获取知识的能力。因此,其课程设置也以三条主线为主。一条为设计,包括电子线路、结构设计、电磁分析、热流分析等;第二条为工艺,包括材料、设备、连接、制造等;第三条为应用,如检测、通信、计算机、自动化、现代管理等。由于电子封装问题主要来源于实践,因此高校在课程设置时注重实践教学,安排大量实习课程,使学生紧密结合工程实际问题,增强动手能力。毕业生可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发、管理和经营销售等方面工作。也可攻读机械、电子、微电子、控制、材料、仪器等专业的硕士、博士学位。
　　需要提醒考生的是,该专业涉及多学科知识和极强的工程实际经验,因此要求学生有扎实的数理基础和较强的实践动手能力,适合立志成为高新技术大公司从事技术研发或技术管理的学生报考。
　　
　　特色　高校“封装”春光一片
　　
　　目前,西安电子科技大学、哈尔滨工业大学、华中科技大学、北京理工大学等4所高校开设了电子封装技术专业,同时还有十余所院校开展了相关研究和人才培养。这里简要介绍几所高校开设的情况。
　　西安电子科技大学电子封装技术专业于2008年由教育部批准,于2009年正式招生。学校根据拓宽专业面,加强实践和创新的原则,在完成基础课程的学习后,从微小结构设计和制造工艺两个学科方向深入培养。专业主要课程分为电子方向、结构设计方向、制造工艺方向和计算机技术四个方向。该校的特点是机电结合,同时融入电磁热流等知识,注重实践教学,如电状实习、专业实习、电子封装专业实验、机电一体化微机综合开发实验、电子线路实验等,同时与中兴通讯建立有电子装联联合实验室,以保证毕业生具有较宽的知识面和较强的实践动手能力。
　　华中科技大学材料科学与工程学院于2007年在2005级学生中选了54名学生组成电子封装技术专业班;2008年又在2006级学生中选了36名学子组成第二届电子封装技术方向班;2009年新增电子封装技术专业正式招生。该校的特点是以材料研究为基础,以加工工艺与微纳制造为手段,以微小化、高密度、集成化、大批量生产为特征,以电子产品制造工艺和材料为研究目标。该校在珠海建立有专业实习基地,并与伟创力公司建立电子封装专业联合开发中心。
　　哈尔滨工业大学电子封装技术专业于2007年由教育部批准,于2008年正式在哈尔滨本部校区和威海校区招生。该校的特点是以电子封装材料、工艺、电子封装设备为发展方向。同时融合半导体物、半导体器件、微制造、微加工、电子材料、热、电磁、可靠性与失效等交叉领域。在完善理论教学的同时,注重实践教学。分别建立微电子器件和组件封装制造平台、电子封装专用设备演示平台、微电子器件和材料可靠性实验与失效分析平台。以增强学生实践动手能力。
　　北京理工大学的电子封装技术专业从2008年起正式开始招生。该校的特点是以电子封装技术与设备、封装材料和电子信息材料与器件为重点,突出微电子技术、新材料技术及先进加工制造技术的交叉与紧密结合,以熟悉国防电子产品封装工艺、封装可靠性理论与工程为培养目标。该校分别建立有电子封装工艺综合实验、封装材料与制备综合实验、封装可靠性与测试技术实验,以加强学生动手能力。
　　此外,还有许多高校开展了电子封装相关研究,如上海交通大学、清华大学、北京工业大学、华南理工大学等。可以看出,目前高校的电子封装技术专业设置各具特点。即有注重机电结合、电磁、热流的结构设计,又有注重材料、工艺、设备的制造领域,已呈现出“百花齐放”的态势。
　　电子封装是一个充满挑战和机遇的领域,如果你钟情并为“它”消得人“憔悴”,通过辛苦的专业培养及大量实践,相信会创造一片属于自己的“封装”领地!