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为了满足各类SMD的日益微小型化、引线的细化和窄间距化、更高密度的组装，人们已逐步实现了三维的封装硅通孔技术。它不但可以使芯片组装密度进一步提高，也使其功能更强、性能更好、功耗更低、传输速度更高，且有利于减少噪声，使得芯片的可靠性更高。
TSV技术在电子互联中的发展与应用
【摘 要】
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为了满足各类SMD的日益微小型化、引线的细化和窄间距化、更高密度的组装，人们已逐步实现了三维的封装硅通孔技术。它不但可以使芯片组装密度进一步提高，也使其功能更强、性能
【机 构】
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河南省济源市质量技术监督局,桂林电子科技大学机电工程学院
【出 处】
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河南科技
【发表日期】
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2013年10期
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