创新封装提高LED的光输出、寿命和可靠性

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HB-LED的效能也许会广受宣扬,但封装却是该市场中值得注意的方面.从晶粒中获得光,让它经过密封剂和透镜,以均匀可靠的颜色照射到应用目标的表面,并保持很长的寿命,这的确是一项挑战.LED制造商通过为这些器件采用创新封装来完成这项任务.HB-LED用户也许并未意识到:四大制造商Cree-Nichia、Osram和Philips Lumileds公司控制着几乎全部HB-LED芯片.虽然中国是数百家LED芯片制造商的所在地,但这些厂商只生产10mA-70 mA电流的器件,它们最终是被用作指示器,不能用作照明器件.其余的HB-LED厂商多半是微型HB-LED芯片封装商,而这些芯片购自四大制造商.
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