论文部分内容阅读
介绍了采用德州仪器公司的新型单片机MSP430F133为主控芯片的温控仪的软、硬件设计。该温控仪同时兼容Pt100热电阻和K、E型热电偶,软件采用改进的增量型PID控制方式,精简存储空间的温度查表方式,并带有参数自整定功能。硬件设计上充分考虑了抗干扰的措施,可以在恶劣环境中使用。测量温度范围为0～400℃,测量精度为±0.5℃。