【摘 要】
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目前，正在开发一种具有与裸芯片同样高密度安装性以及与普通封装同样的可操作性，可测试性的CSP。本文将重点介绍有关在CSP实用化上作为关键技术的凸点形成技术，通过对开口部分填
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目前，正在开发一种具有与裸芯片同样高密度安装性以及与普通封装同样的可操作性，可测试性的CSP。本文将重点介绍有关在CSP实用化上作为关键技术的凸点形成技术，通过对开口部分填充焊膏的激光加热、复制，从而可形成高精度的间距为0．8mm的球形凸点。现对其工艺技术的大体情况进行综合性概述。
Currently, CSP is being developed with the same high-density mountability as the bare chip and the same operability and testability as the conventional package. This article will focus on the practical application of CSP as a key technology bump formation technology, through the opening part of the solder paste filled with laser heating, replication, which can form high-precision spherical pitch 0.8mm pitch. The general situation of its technology is summarized.
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