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采用kim模型，利用耦合溶质场的相场模型，对Al-Cu二元合金的定向凝固过程进行模拟，为了简化计算，采用了温度冻结近似。研究了扰动对固液界面的形态及微观组织演化的影响。结果表明，引入界面扰动，使得固液界面的稳定性受到破坏，界面形态由初始平面转变为胞晶，在胞状生长过程中竞争淘汰是主要的生长方式；随着扰动强度的增加，胞状晶粒细化，界面推进速度增加，界面前沿的溶质扩散层变薄．微观偏析程度减小，溶质截留现象严重。